沉铜&板电
工作原理
在经过活化、加速等相应步骤处理后,孔壁上非导体表面已均匀分布着有催化活性的钯层,在钯金属的催化和碱性条件下,甲醛会离解(氧化)而产生还原性的氢。 HCHO+OH- Pd催化 HCOO +H2↑ 接着是铜离子被还原:
Cu2+ + H2 + 2OH- → Cu + 2H2O
上述析出的化学铜层,又可作自我催化的基地,使Cu2+在已催化的基础上被还原成金属铜,因此接连不断完成要求之化学铜层。
发展前景
劣势
缺少自己和公认的品牌
对研发重视不够,无力从事研发高ji设备、技术多掌握在外资企业中没有形成配套齐全,行业自律的市场废弃物的处理没有达到环保标准
本土企业产品规模结构和关键技术不足
中小型和民营厂商的生产能力和技术水平都在低级产品
没有被国际接受的工业标准
昆山新菊铁设备有限公司为KIKUKAWA在中国设立的事务所,全权负责全系列产品的销售与售后服务,时刻恭候着您的垂询!
目前的电路板,主要由以下组成
丝印(Legend /Marking/Silk screen):此为非必要之构成,主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框,方便组装后维修及辨识用。
表面处理(Surface Finish):由于铜面在一般环境中,很容易氧化,导致无法上锡(焊锡性不良),因此会在要吃锡的铜面上进行保护。在当代,电路面板只是作为有效的实验工具而存在,而印刷电路板在电子工业中已经成了占据了jue对统治的地位。保护的方式有喷锡(HASL),化金(ENIG),化银,化锡(Immersion Tin),有机保焊剂(OSP),方法各有优缺点,统称为表面处理。