化学镍电镀与化学镀镍的区别
1.化学镀镍层是极为均匀的，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
2.化学镍电镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。
3.化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应，化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极。
化学镍废液按照PH的不同可分为酸性镀液和碱性镀液，还原剂大多以次磷酸钠为主，在化学镀镍过程中会产生亚磷酸钠，是导致化学镀镍溶液老化的原因之一。目前对于化学镍废液处理有三个处理方向：（1）直接处理（2）镍、磷回收（3）再生利用，基于不同目的选择的处理方式不同，目前应用较多的方法有化学螯合沉淀法、干化处理法、离子交换法。
由于化学镍废液中镍大部分以络合物的形式存在，常规加减沉淀法很难将镍除去，需先进行氧化破络处理，再沉淀，但这种方法往往处理不。螯合沉淀是采用HMC-M2除镍剂，其能与络合镍直接发生螯合反应，无需破络，即可去除镍，去除，操作工序简单。
化学镀镍的应用范围非常广，可在不同的基材上镀。
对于不同的基材应采取相应的措施如下：
1)基体本身具有催化作用的如铁、镍等可直接进行化学镀镍。
2)电位比镍负的铝、镁等金属在化学镀镍前进行浸锌处理，而后再进行化学镀镍。
3)不锈钢基体应先闪镀一层镍，再进行化学镀镍。硬度高、耐磨性良好。电镀镍层的硬度仅为l60～180HV，而化学镀镍层的硬度一般为400～700HV，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度，故耐磨性良好，更难得的是化学镀镍层兼备了良好的耐蚀与耐磨性能。
行使电化学实验技巧以及扫描电镜、能谱、X射线衍射等当代物理技术探测了增加剂对化学沉积速率、镀层组成、描写和布局等方面的影响，并行使拉曼光谱、红外漫反射等谱学技巧进一步打听增加剂的好处机理。与此同时，研究了金属基体上化学镀的初期历程、碳纳米管和碳酸钡陶瓷表面的无钯活化化学镀历程以及单晶硅表面的干脆化学镀历程，探究了关联历程的机理。别的，研究了镍－高磷化学镀层的耐侵蚀性能及其与微观布局的关系。
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