iBoo炉温曲线测试仪，iBoo炉温测试仪，iBoo炉温测量仪在钢铁热处理炉温均匀性方面有大量的实践经验，温度范围800-1300度；测试时间1-15小时。
实验得出出炉钢坯加热温度过高、在炉保温时间太长，不利于降低能耗和氧化烧损。合理的加热温度有利于提高产品质量和降低消耗，减少设备维护量。炉温测试仪适用于测量粉末涂料和油漆在面包炉或带输送链烘炉中的温度。到保温段结束，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。炉温测试仪在鞍钢、本钢、攀钢、酒钢、马钢等加热炉上的应用。通过炉温测试仪温度测试，得出钢坯在炉内的加热温度曲线，得出钢坯包括表面、中心、水印和炉气的实际温度分布，同时测试钢坯的氧化烧损率，了解钢坯的加热质量，对数学模型系数进行修正，寻找减少氧化烧损的途径。
炉温测试仪广泛应用于涂装，SMT，电子，波峰焊，回流焊，热处理，钎焊，钢铁，食品，达克罗，塑胶，玻璃退火退火，不粘锅等行业与工艺，温度范围100-1300度。因回流曲线不适当而影响的缺陷形式主要有：部品爆裂/破i裂、翘件、锡粒、桥接、虚焊以及生半田、PCB脱层起泡等。炉温测试仪针对不同行业与工艺称呼也有所区别，比如叫：粉末涂装炉温跟踪仪，喷涂炉温测试仪，SMT炉温曲线测试仪，波峰焊回流焊炉温测试仪，热处理炉温跟踪仪，钎焊炉温跟踪仪，钢铁炉温均匀性炉温跟踪仪，食品烘烤炉温仪，塑胶炉温记录仪，达克罗涂覆炉温测试仪，玻璃退火炉温追i踪仪，不粘锅炉温跟踪仪，温度记录仪，温度数据采i集器，温度测量仪，炉温测量仪，炉温仪，漆包线炉温跟踪仪等等。
iBoo炉温测试仪波峰焊接的不良及对策
焊料不足：焊点干瘪/不完整/有空洞，插装孔及导通孔焊料不饱满，焊料未爬到元件面的焊盘上。
原因：
a)PCB预热和焊接温度过高，使焊料的黏度过低；
b)插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出；
c) 插装元件细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪；
d) 金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中；
e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊剂排气。
对策：
a) 预热温度90-130℃，元件较多时取上限，锡波温度250+/-5℃，焊接时间3～5S。
b) 插装孔的孔径比引脚直径大0.15～0.4mm，细引线取下限，粗引线取上线。
c) 焊盘尺寸与引脚直径应匹配，要有利于形成弯月面；
d）反映给PCB加工厂，提高加工质量；
e) PCB的爬坡角度为3～7℃。
手工焊同样可以实现插装件的焊接，但手工焊的质量过于依赖操作者的工作技巧和熟练程度，重复性差，不适于自动化的生产。在上述背景下，选择性焊接应运而生。未来的混装技术将应用于越来越多尺寸更小、使用更复杂封装的电路板。在回流区，锡膏熔化后产生的表面张力能适度校准由贴片过程中引起的元器件引脚偏移，但也会由于焊盘设计不正确引起多种焊接缺陷，如立碑、桥联等。为了提高组装密度，把比较高的插装元件装在电路板的反面。双面电路板一般由人工或者用波峰焊来接，但这两种方法增加了成本，降低了生产速度。因此，电子行业制造商改用选择性焊接技术。对于非标准开孔板，与采用电烙铁或标准波峰焊相比，选择性波峰焊接设备能够减少成品的缺陷，使得选择性波峰焊得到越来越多的企业亲睐。
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