BOM表配单指什么？需要考虑哪些因素？
简略了解配件单是所需配件名称、型号、数量等内容的单子，电子元器件配单是销售和采购中熟悉的流程，那么电子元器件配单指的是什么？还有哪些因素需要考虑呢？
电子器件配单就是由客户提供一个完整的 BOM表， BOM表中含有多种电子元器件，然后帮助客户将清单中所需的材料编号，即为电子元件配单。按照客户提供的型号和表格，需要快速、合理、坦诚、诚信地为客户解决品种太多买不到原装、等问题。
所以电子元器件配单必须提供化、、一对一的电子元器件配单服务，解决客户基本的需求，降低生产成本，提高时效。
电子器件配单使用注意事项
1.顾客给一张 BOM表后，仔细检查 BOM表，然后确认规格要求。答复要快速，确认规格型号，仔细仔细核对，及时反馈给客户。
2.报价给客户，报盘时一定要问客户是否要开，然后确认顾客什么时候要购买，是询价还是订购。
3.谈谈付款方式，是款到发货，货到付款，还是月结。下一步需要跟踪客户是否收到货物以及到达货物。电子器件的整体配单过程需要让客户体验到、、快速、的服务。
总的来说，电子元件配单帮助客户解决、、快捷、的采购问题，减少了繁杂的步骤，节约了采购成本。
一：电子元器件为什么要防静电放电(ESD)损伤?
1、电子元器件本身存在静电敏感结构；
2、元器件的尺寸越来越小；
3、新型特种器件多数也都是静电敏感元器件各种高分子材料被广泛采用；
4、现代化生产过程的高速化。
二：仪器和设备的静电
仪器和设备也会由于摩擦或静电感应而带上静电。例如:传输带..贴片机..仪器设备外壳..
仪器设备带电后:与元器件接触也会产生静电放电，并造成静电损伤。
带静电的物体与元器件有电接触时,静电会转移到元器件上或通过元器件放电﹔元器件本身带电,通过其它物体放电。
这两种过程都可能损伤元器件,损伤的程度与静电放电的模式有关。
PCB线路板和IC芯片的区别。
电路板上有印刷的焊锡芯片，集成电路（IC）焊接在PCB上； PCB是集成电路（IC）的载体。 PCB板是印刷电路板（PCB）。 印刷电路板几乎出现在所有电子设备中。 如果安装在电子元件中，印刷电路板安装在各种尺寸的 PCBS 上。 印刷电路板除了固定各种小零件外，主要作用是将上述零件电连接起来。
简单的说，集成电路就是将通用电路集成到一个芯片中，芯片就是一个整体。 一旦内部损坏，芯片就会损坏。 PCB可以自行焊接元件，如果坏了可以更换。
IC 基板的金属化实现可靠
IC 封装的镀铜解决方案
丰富的金属化选项使我们能够为您提供与您选择的电介质兼容的金属化。我们紧跟 IC 封装的趋势，并了解提高封装可靠性的具有成本效益的解决方案的需求。
同创芯提供：1、促进更好附着力的表面处理；2、化学镀铜种子沉积使介电层导电；3、过孔填充、铜柱和再分布层 (RDL) 的电镀。
我们专注于纯铜电镀，以在球栅阵列 (BGA) 和芯片级封装 (CSP) 的基板上实现的互连。高均镀能力导致出色的厚度分布。即使覆盖具有复杂几何形状的基板，也能确保高程度的可靠性。
选择同创芯作为您的材料解决方案合作伙伴，为您提供：
1、低成本、的湿化学优势；
2、选择标准电镀选项或量身定制的个性化配方以优化您的设备性能；
3、满足所有 IC 基板金属化需求的完整解决方案。
以上就是关于10年销售经验ST微控制器单片机促销价格值得信赖「多图」成语一龙一猪全部的内容，关注我们，带您了解更多相关内容。
