C 扫描优势
优势一：“点聚焦探头”让超声能量高度集中，可以检测出更细微的缺陷
C扫描使用点聚焦探头，如图1点聚焦探头示意图，通过探头中的透镜，把一束超声波聚焦为1个点，能量高度集中，能发现更细微缺陷；
图2 是实测的点聚焦探头的声场图，检测时把板厚置于焦柱范围内即可，制作探头时焦柱长度可控制在5~50mm。
图1：点聚焦探头示意图
图2：点聚焦探头实测声场图
优势二：“密集的步距”保证了扫查的高度精细化
常规A扫探伤时，步距一般是探头晶片的尺寸，一般是10~20mm
但C扫描一般控制在0.1~3之间，当然步距太小会极大地降低检测效率。
比如：如果人工检测，用直径20mm的探头检测，100*100的区域一般观察25个点。C扫描选择1mm步距时，是记录了10000个点
25个点和10000个点相比，扫查的精细化显而易见
C扫描结构
超声波C扫描系统由机械传动机构，超声波C扫描控制器，超声波C扫描探伤仪PC微机系统四部分组成：
机械传动机构
机械传动机构是由导轨、导轨上支杆、步进电机组成。两根导轨分别代表纵轴、横轴,即X 、Y 轴。支杆的交汇处就是探头所在处。
超声波C 扫描控制器
超声波C 扫描控制器在扫查过程中由计算机控制。控制器控制着传动机构的运动。它有两种工作状态:手动和自动。手动用于探伤前调节探头初始位置。
超声波探伤仪
超声波探伤仪具有高频带,并能用尖脉冲激励高阻尼探头,以便获得窄脉冲，检测出工件中的微小缺陷。因为窄脉冲具有较高的距离分辨率也就是说声波的传播过程中遇到缺陷利用窄脉冲可以准确地定出缺陷所在的深度。
微机系统
计算机是整个超声C扫描成像系统数据分析、处理和控制的中心。显示器是一种图像数据的输出方式。一般要求有较高的分辨率，以获得高质量的图像。
C扫描检测
超声C扫描成像探伤系统POCKET UT是世界上基于PDA的手持式超声A/B/C/TOFD扫描检测系统。它集现代数字超声技术、超声图像处理技术及PDA技术于一身。具有如下主要功能：带有测厚功能及大容量波形记录的数字超声波探伤仪
适用于腐蚀测厚及材料内部探伤的C-扫描功能
用于焊缝检测的TOFD功能
该系统配置灵活，允许客户一步配置到位，也可根据实际情况分步配置，先基本配置，再升级配件及功能。不但节省资金，更可灵活配置
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