MT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。
DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。
DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。DIP加工的方向和引脚编号当元件的识别缺口朝上的时后，左侧上方的引脚为引脚1，其他引脚则以逆时针的顺序依序编号。当然，也可 DIP封装以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
电子线路板SMTBonding后焊的加工工价标准：
1、COB 以线数算。（少于15线的，0.15元/PCS；超过15线以上的，以订单数量/PCB尺寸大小/test工位数量等参数双方再具体协调单价）
2、SMT 以单个Chip元件为单元计费，价格在0.015元-0.022元之间。现在后焊加工的量比较少，而且客人一般提的单价减去设备磨损跟其它支出剩下的都很少了，在者，作业员的薪水眼看是越来越高，能在DIP上赚的钱很难了。要看板子好不好做，难做的板子，价格相对较高。原价少于4根引脚的按一个Chip元件计算，一般将IC、接插件四只引脚算一个点，一个点就是一个元件（容阻元件CHIP）
3、Dip 后焊加工这块浮动就比较大，具体要看你跟客人协商，按产线作业员工资加上水电房租以及使用耗材（锡棒、助焊剂）等付出，除以产线一个小时的产量。在这个范围内计算。
现在后焊加工的量比较少，而且客人一般提的单价减去设备磨损跟其它支出剩下的都很少了，在者，作业员的薪水眼看是越来越高，能在DIP上赚的钱很难了。
一、DIP后焊不良-短路
特点：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：严重影响电气特性，并造成零件严重损害。
1，短路造成原因：
1）板面预热温度不足。
2）输送带速度过快，润焊时间不足。
3）助焊剂活化不足。
4）板面吃锡高度过高。
5）锡波表面氧化物过多。
6）零件间距过近。
7）板面过炉方向和锡波方向不配合。
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防止桥联的发生
1、使用可焊性好的元器件/PCB
2、提高助焊剞的活性
3、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能
4、提高焊料的温度
5、去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。
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