DFB芯片的制作工艺非常复杂，体现了半导体产品在生产制造上的复杂程度，芯片大小可以在成人大拇指上形象地看出来。
DFB芯片设计：芯片分为P极和N极，当注入p-n结的电流较低时，只有自发辐射产生，随电流值的增大增益也增大，达阈值电流时，p-n结产生激光。光纤通讯通讯是DFB的主要应用，如1310nm，1550nm DFB激光器的应用，这里主要介绍非通讯波段DFB激光器的应用。
dfb激光器与Fp激光器的区别
DFBLD与FpLD的主要区别在于它没有集总反射的谐振腔反射镜,它的反射机构是由有源区波导上的Bragg光栅提供的.DFB是分布式负反馈的,单纵模。
dfb激光器的应用
可调谐半导体激光吸收光谱技术（TDLAS）
a)过程控制(HCl,O2…)
b)火灾预警(CO/CO2ratio)
c)成分检测(moistureinnaturalgas)
d)医l疗应用(bloodsugar,breathgas,helicobacter)
e)大气测量(O2,CO)
f)泄漏检查(Methane)
g)安全(H2S,HF)
h)环境测量(Ozone,Methane)
原文链接：http://www.sulu.net/gy/101016.html，转载和复制请保留此链接。
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